采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環形光斑激光焊接，焊接質量優異

高柔性，可聯機或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。

采用貝塞爾加工技術聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。

定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應小。

支持擴容自動化上下料。

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快

高效高產，每小時UPH可達720pcs

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

自動化程度高，全程加工無人干涉。

采用5軸機械手人工上下料，效率高，速度快，穩定性好。

采用多工位分度盤工作方式，可配2/4等工位，適應不同產品要求，并且實現激光打標和上下料操作同時進行，極大提高工作效率:。

工藝流程自動控制，信息全程可追溯具備對接各類型MES系統。

配有安全光柵和產品有無感應器有效提高人工操作 安全性

兼容13-17寸產品，生產時可快速換型，無需人工干預

采用電動升降調焦，簡便高效，并且可與機械手配上下料，實現自動化生產需求

針對筆記本行業進行特殊設計自動線，效率高，故障低設備穩定性好

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產品，兼容能力強，根據不同產品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快

高效高產，每小時UPH可達720pcs

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用海目星自主研發激光器及特殊光路設計，實現BSG激光直摻；

根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機構傳輸，碎片率低于0.02%；

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快

高效高產，每小時UPH可達720pcs

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快

高效高產，每小時UPH可達720pcs

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產品，兼容能力強，根據不同產品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產品生產穩定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統可獲得超高切割精度

設備可實現完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統設備更加廣泛，協助企業降低生產成本

設備可支持依據客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全

結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆修復時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發的去芯片系統，能提供干凈的修補環境助力修補的良率大幅提升

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快

高效高產，每小時UPH可達720pcs

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產品，兼容能力強，根據不同產品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產品生產穩定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統可獲得超高切割精度

設備可實現完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統設備更加廣泛，協助企業降低生產成本

設備可支持依據客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全

結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆修復時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm

設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發的去芯片系統，能提供干凈的修補環境助力修補的良率大幅提升

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

五軸方案設計可兼容不同高度、角度產品焊接

焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷

三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快

高效高產，每小時UPH可達720pcs

自主研發軟件，可視化操作，界面易操作

動態線性范圍達6個數量級，滿足低濃度組分的精準定量要求。

掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。

彎曲碰撞池設計，減少中性物質干擾，增強數據質量，質量穩定性可達±0.1amu/24小時。

支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監測等），滿足多樣化分析需求。

高分離度：兩個不同分離機制的色譜柱組合，可將復雜樣品充分分離。

適配復雜樣品：三泵串聯流路設計和智能梯度控制技術，顯著提升復雜樣品分離效率和分辨率。

精準高效：能在較短的時間內完成對復雜樣品的全面且精準的分析。

樣品通量高：一次進樣即可完成多個分離維度，大大減少樣品分析的時間和溶劑消耗。

高準確性：提供精確的分子量和豐富的結構信息，提高定性和定量分析的準確性。

高靈敏度：離子源設計優化，降低背景噪音，提高檢測靈敏度。

高分離度：通過兩個不同分離機制的色譜柱實現正交分離，顯著提高復雜樣品的分離效果。

操作便捷：一次進樣即可完成寬極性化合物的分離和檢測，簡化樣品前處理。

寬動態信號范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。

全塑流路設計，有效減少離子污染，保障痕量檢測精度，適用于高純或易污染樣品。

雙模式檢測，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測需求，適配復雜場景分析。

微流控優化，極小的池體積結合超低噪聲，實現高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準檢測。

采用全系統標配原廠生產PEEK材質流路，有效防止酸堿腐蝕。

內置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。

使用進口抑制器和進口色譜柱，可快速分析樣品中常規陰離子和常規陽離子。

整個系統由一套軟件控制和數據處理，極大方便了用戶操作。

所有單元模塊均具有液相兼容性。

系統采用模塊化設計，提供各類輸液泵，多種檢測器和手動/自動進樣器等配置方案。

采用高精度步進電機驅動精密滾珠絲桿系統，提高了系統性能及其使用的可靠性、穩定性和耐用性。

去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設備的重復性指標及檢測速度。